杭州
一、团队简介
实验室简介：封装测试研究室开展先进的宽禁带功率芯片封装、测试技术及宽禁带功率器件高效高密度应用技术研究，相关研究覆盖电网、新能源汽车、信息和通讯技术、国防军工等应用领域，助力宽禁带功率半导体的国产化应用，形成宽禁带半导体功率芯片的全产业链。2021年获批研究室浙江省杰出青年项目1项；与oppo、vivo、台达、中兴、昕诺飞、长城电源、英诺赛科、纳微半导体、矽力杰半导体等电源管理行业25余家企业合作成立电源管理技术创新联盟，开展行业技术研讨会，打造电源管理技术校企联合创新生态；与蔚斯博合作成立移动储能联合实验室，输出科研成果，反哺行业，为产业链输血造血，开展有组织的科研。
主要负责人简介：陈烨楠，求是科创学者（“科创百人计划”研究员），浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院封装测试研究室。2010年毕业于浙江大学电气工程学院，获得学士学位，并获得竺可桢学院工科荣誉学位。2018年于浙江大学电气工程学院获得博士学位，师从ieee fellow徐德鸿教授。2018年至2021年在普林斯顿大学电气与计算机工程系担任博士后研究员，合作导师为minjie chen教授。2021年12月加入浙江大学杭州国际科创中心。发表sci、ei收录论文36篇，其中电力电子学科国际权威期刊(ieee trans. power electron.等) 11篇。授权中国发明专利4项。研究得到美国能源部和谷歌、英特尔等知名企业的项目支持。以第一作者/完成人荣获ieee trans. power electron. 2020 prize paper award，ieee compel 2020 best paper award，ieee apec 2019 outstanding presentation award，1st place of 2019 princeton innovation forum，指导博士研究生获得ieee ecce 2019 student demo第一名。担任ieee trans. power electron.，ieee trans. ind. electron.，ieee jestpe等期刊审稿人。
二、招聘岗位
序号
招聘部门
招聘岗位
岗位职责
任职要求
薪资范围
联系方式/邮箱（如有需要）
1
先进半导体研究院封装测试研究室陈烨楠团队
电气硬件工程师1人
1.能够根据要求完成相关电路的硬件设计，包括原理图与pcb布局；
2.完成dc/dc、ac/dc等变换器的参数设计、硬件调试；
3.编制硬件电路设计文档和硬件测试文档，协助开展相关课题研究；
4.负责实验室仪器设备的常规操作和日常维护；
5.完成领导安排的其它工作。
1.硕士及以上学历，电气电子等工科专业，特别优秀者可放宽至本科；
2.熟悉电力电子基本变换电路；
3.熟练掌握pcb设计、dsp/fpga、仿真软件，具有电源调试经验者优先；
4.责任心强，工作认真主动，乐于主动学习，有较强的动手能力；
5.薪资面议。
面议
陈老师，yenanc@zju.edu.cn
三、联系方式
联系人：陈老师
联系方式：yenanc@zju.edu.cn【快捷投递：点击下方“立即投递/投递简历”，即刻进行职位报名】
地址：浙江省杭州市萧山区建设三路733号
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